半导体加工与智能装备专业（筹）

培养目标：本专业的培养目标为，培养具有坚实的半导体微加工设计与制造，系统仿真、优化与集成领域的基础知识与分析技能，以及材料、物理、化学、机械、控制和检测等其他相关学科知识交叉应用能力，具有创新精神、批判性思维与团队协作能力，能在半导体加工设备设计与制造等相关领域从事研究、设计、开发和管理工作的战略型领军人才。